專業(yè)激光焊接、激光鐳射打標、深蝕加工等
激光技術(shù)與原子能、半導體及計算機一起，是二十世紀最負盛名的四項重大發(fā)明。
激光作為上世紀發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計，從高端的光纖到常見的條形碼掃描儀，每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務的市場價值高達上萬億美元。中國激光產(chǎn)品主要應用于工業(yè)加工，占據(jù)了40%以上的市場空間。
激光加工作為激光系統(tǒng)最常用的應用，主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標、激光鉆孔、微加工及光化學沉積、立體光刻、激光刻蝕等。
激光加工設(shè)備就是利用激光加工技術(shù)改造傳統(tǒng)制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備之一，主要產(chǎn)品則包括各類激光打標機、焊接機、切割機、劃片機、雕刻機、熱處理機、三維成型機以及毛化機等。這類產(chǎn)品已經(jīng)或正在進入各工業(yè)領(lǐng)域。
在服裝行業(yè)的應用
因為激光加工工藝具有自動化程度高、加工精確高、速度快、效率高、操作簡單方便等特點，適應了國際服裝生產(chǎn)技術(shù)潮流所以激光加工技術(shù)以及設(shè)備正在以驚人的速度在服裝行業(yè)內(nèi)得到推廣和普及。
1、激光切割應用
激光切割過程中，不會使布料變形或起皺，激光切割尺寸精度高，激光切割形狀可隨著圖稿進行任意更改，增加了設(shè)計的實用性和創(chuàng)造性。另外，激光切割技術(shù)是用“激光刀”代替金屬刀，激光切割任何面料，能瞬間將切口熔化并凝固，縫隙小、精確度高達到自動“鎖邊”的功能。傳統(tǒng)工藝用刀模切割或熱加工，切口易脫絲、發(fā)黃、發(fā)硬。
2、激光雕刻應用
激光雕刻是利用軟件技術(shù)，按設(shè)計圖稿輸入數(shù)據(jù)進行自動雕刻。激光雕刻是激光加工技術(shù)在服裝行業(yè)中運用最成熟、最廣泛的技 術(shù)，能雕刻任何復雜圖形標志，還可以進行射穿的鏤空雕刻和表面雕刻，從而雕刻出深淺不一、質(zhì)感不同、具有層次感和過渡顏色效果的各種圖案。
3、激光打標應用
激光打標具有打標精度高、速度快、標記清晰等特點。激光打標兼容了激光切割、雕刻技術(shù)的各種優(yōu)點，可以在各種材料上進行精密加工，還可以加工尺寸小且復雜的圖案，激光標記具有永不磨損的防偽性能。
激光加工在電子行業(yè)應用
在電子工業(yè)中的應用
激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應用。
1、激光劃片
激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
2、激光微調(diào)
激光微調(diào)技術(shù)可對指定電阻進行自動精密微調(diào)，精度可達0.01%一0.002%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質(zhì)汽化。微調(diào)時首先對電阻進行測量，把數(shù)據(jù)傳送給計算機，計算機根據(jù)預先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設(shè)定值，同樣可以用激光技術(shù)進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。
3、激光打標
激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學掃描振鏡反射后經(jīng)平場光學鏡頭聚焦到工件表面，在計算機控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，激光標記是永久性的，不易磨損，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。紫外波段激光技術(shù)發(fā)展很快，由于材料在紫外波激光作用下發(fā)生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結(jié)合鍵，從而實現(xiàn)剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標記技術(shù)中異軍突起，尤其受到微電子行業(yè)的重視。
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